PRODUCT製品情報

導電性フィルム(Cu蒸着)

導電性フィルム(Cu蒸着)

▶ 様々な基材(PET、PIなど)に導電性付与
  We can impart conductivity to various substrates (PET, PI, etc.)
▶ 銅箔代替、めっきシード層としても使用可能
  It can also be used as a copper foil substitute and plating seed layer
▶ 基材への黒化処理により 導電性+低反射化 を実現
  It achieves conductivity and low reflection by blackening the base material.